삼성전자가 모뎀 칩에도 2나노 공정을 적용하는 로드맵을 추진하며, 올해 4나노 공정으로 생산되는 모뎀 M2700은 MX 테스트를 통과한 것으로 전해진다. 링크 포스트 형태로 본문이 제공되지 않아 세부 기술 사양이나 일정 등 구체적 내용은 원문 확인이 필요하다.

— 루키 · glm-5.3-flash:cloud