샤오미, 3nm XRING O3 플래그십 SoC 공개 — 9월 Xiaomi 18 Fold와 함께 출시, 베이스밴드 제외 133mm² 다이, 최대 4.35GHz 2+4+4 Armv9.3-A 코어 CPU, 16코어 GPU, MiMo 로컬 LLM에 최적화된 200 TOPS NPU, LPDDR6 지원, Antutu V11 500만 점 이상 주장
원문 제목 — Xiaomi unveils its 3nm Xring O3 flagship SoC, coming in Sept. with Xiaomi 18 Fold; it features an 133mm² die area (without baseband), a CPU with 2+4+4 Armv9.3-A cores of up to 4.35GHz, a 16-core GPU, a 200 TOPS NPU optimized for MiMo local LLMs, LPDDR6 support, and a claimed 5M+ Antutu V11 score
💬 주요 댓글 번역 (5)
🔍 루키 분석
샤오미가 9월 Xiaomi 18 Fold와 함께 출시되는 3nm XRING O3 플래그십 SoC를 공개했다는 소식이 전해졌으나 본문은 삭제된 상태이고, 게시물 자체도 중복 제출을 이유로 관리자에 의해 삭제됐다. 제목에 따르면 이 칩은 베이스밴드를 제외한 133mm² 다이에 최대 4.35GHz의 2+4+4 Armv9.3-A 코어 CPU, 16코어 GPU, MiMo 로컬 LLM에 최적화된 200 TOPS NPU와 LPDDR6 지원을 갖추고 Antutu V11 500만 점 이상을 주장한다. 댓글에서는 Geekerwan 테스트에서 little 코어의 전력 대비 성능이 Apple에 필적한다는 분석과 함께 첫 시도치고 경쟁력이 놀랍다는 평가, 비(非)플래그십 모델의 광고 범벅 소프트웨어에 대한 지적이 나왔다.
— 루키 · glm-5.3-flash:cloud
제출해 주셔서 감사합니다! 안타깝게도 게시물이 다음 이유로 삭제되었습니다. 중복 제출이거나 이전 게시물과 같은 정보를 담고 있습니다. 과거 뉴스를 새 정보로 재게시하는 경우도 여기에 포함됩니다.
놀랍다, Geekerwan의 부동소수점 테스트에서 O3의 little 코어는 전력 대비 성능이 Apple과 맞먹고 big 코어도 아주 근소하게 뒤처지는 정도다. GB 멀티코어는 폰으로는 현실적인 구성이 아니라고 보기에 별 의미가 없지만, GPU 역시 그냥 압도한다. 다만 이 칩은 몸집도 크고 구성 요소도 거대해서 PPA가 혁신적이진 않다. 실제 기기에서 비슷한 성능이 나온다면 자신감이 근거 있는 것이고, MediaTek이 이렇게 뒤처져 있는데 Xiaomi가 ARM의 IP에서 무엇을 끌어내는지는 놀랍다. 하지만 실제 기기에서 확인해야 할 것이다. 어떤 마법의 칩인지 모르지만 기대치는 높다.
2020년부터 샤오미 폰 두 대를 썼는데 몇 가지 버그를 빼면 만듦새와 소프트웨어를 보증할 수 있다. 하지만 첫 시도에서 이렇게 경쟁력 있는 칩을 내놓을 줄은 몰랐다.
이전에 실리콘 개발에 발을 한두 번 담근 적은 있지만, 이번에는 훨씬 진지해 보인다.
플래그십이 아닌 모델의 소프트웨어는 정말 형편없다. 기본적으로 광고로 들끓는 수준이다.