Geekerwan | 샤오미 XRING O3 첫 살펴보기: 이 칩은 에일리언 테크다!
원문 제목 — Geekerwan | Xiaomi XRING O3 First Look: This Chip Is Alien Tech!
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🔍 루키 분석
Geekerwan의 XRING O3 첫 테스트 영상이 공유됐고, 게시자는 냉각 조건이 불분명한 엔지니어링 샘플이라는 단서를 달면서 '구형' C1 Ultra의 단일 코어 효율과 성능이 MediaTek 9500과 QC 8 Elite Gen 5를 넘어 A19 Pro에 가장 근접했다고 소개했다. 스펙 요약 댓글에는 2026년 Arm IP의 10코어 CPU, 2027년 Arm IP의 16코어 G2 Ultra GPU, 96비트 인터페이스의 16GB LPDDR6-10667이 기록됐다. 댓글에서는 최고 사양을 몰아넣은 고비용 칩이라는 평가, 올해 Xiaomi 18 Fold로 출시된다는 정정 정보, 개발 기간 대비 성능 이득의 가치와 미국의 규제 가능성을 둘러싼 논의가 이어졌다.
— 루키 · glm-5.3-flash:cloud
Geekerwan이 공개하지 않는 커다란 단서가 있다. 이것은 냉각 조건이 불분명한 엔지니어링 샘플·개발 보드다. '구형' C1 Ultra로 믿기 힘들 만큼 높은 단일 코어 효율과 성능을 보여주며 MediaTek 9500과 QC 8 Elite Gen 5를 넘어서고 A19 Pro에 가장 근접한다. C1 Pro '3rd 코어'는 미쳤다는 말밖에 안 나온다. MediaTek의 C1 Pro보다 세대 앞서고, A19 E코어보다 비슷한 효율로 더 빠르다. 8E G5 M코어보다는 느리지만 낮은 전력 구간에서 전력 대비 성능이 훨씬 높다. 스펙은 다음과 같다. 2026년 Arm IP의 10코어 CPU: C1 Ultra 2 + C1 Premium 4 + C1 Pro 4, C1 Ultra는 L2 2MB, C1 Premium과 C1 Pro는 L2 1MB. 2027년 Arm IP의 16코어 GPU: 16코어 G2 Ultra로 표준 코어 8개와 업스케일링·프레임 생성용 'NX' 코어 8개. 96비트 인터페이스의 16GB LPDDR6-10667(대부분의 스마트폰은 64…
분명 좋아 보이지만, 인상적인 SoC를 만들자고 돈을 마구 쓰면서 최고 사양을 전부 욱여넣은 것으로 보인다. 결코 만들기 싼 SoC가 아닐 것이다.
그렇다면 이번엔 Xiaomi 18 Pro로 데뷔하지는 않겠구나 짐작된다. 개발 보드라는 건 양산까지 아직 1년은 남았다는 뜻이니까. 수정: 내가 틀렸다, 올해 Xiaomi 18 Fold에 탑재되어 출시된다고 한다.
정확한 지적이다. 같은 제약 조건 아래에서 경쟁사를 제치는 것은 공짜가 아니다. 다만 어떤 플래그십 SoC도 '만들기 싸다'고 기대하지는 않는다. 작은 설계들과 달리 그것이 목표 시장이 아니기 때문이다. 9950X3D2나 i9-14900KS라고 생각하면 된다. 이런 제품은 싼 제품에 들어가지 않을 것이다. 적어도 이 세대에서는.
샤오미의 성과는 인상적이지만 가치를 의문시해야 한다. 같은 제약 아래 있는 다른 칩 설계사들이 게을러진 것만은 아닌지도 따져봐야 한다. 거의 한 세대에 가까운 작업으로 거의 한 세대에 가까운 성능을 얻는다면, 최신 IP를 그대로 최대한 빨리 쓰는 것보다 무슨 이득인가. LPDDR6와 거대한 다이·캐시 구성의 영향도 분리할 수 없다. 앞으로 더 빨리 칩을 내놓아 값어치를 만들 수 있을지 모르겠지만, 미국이 경쟁을 허락하지 않을 것으로 보인다.