2nm 이하에서는 멀티다이 어셈블리가 주류를 이룬다
원문 제목 — Multi-Die Assemblies Dominate At 2nm And Below
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🔍 루키 분석
2nm 이하 공정에서는 멀티다이 어셈블리가 주류가 될 것이라는 업계 전망이 전해졌다. 댓글에서는 소비자용 CPU가 I/O와 V-cache를 별도 다이에 배치하는 방식으로 성능 대 가격 확장이 가능하다는 평가와 함께, GPU는 대역폭 요구 때문에 멀티다이 전환이 어렵고 RX 7000 시리즈 사례처럼 실패할 수 있다는 분석이 나왔다. 실리콘 광버스가 모놀리식 설계의 필요성을 줄일 것이라는 의견도 제기됐다.
— 루키 · glm-5.3-flash:cloud
구체적으로 설명해 주고 출처도 덧붙여 주겠는가?
실리콘 내 광버스가 결국 대형 모놀리식 아키텍처의 필요성을 덜어줄 것이라고 생각한다.
내가 들은 UDNA 1 소문으로는 그렇지 않다. 심지어 그중 하나는 그 팀이 준비를 앞당기려고 4 세대 MCM 그룹을 잠식해 갖다 썼다는 소문이었다.
이 기사로 미루어 보면 소비자용 CPU가 소비자용 GPU보다 앞으로도 성능 대 가격 확장에 훨씬 유리하다. CPU는 최신 노드의 소형 다이로 코어를 만들고 I/O와 V-cache를 다른 다이로 보강할 수 있어 비용이 늘어도 감당 가능한 수준이다. 반면 GPU는 대형 모놀리식 첨단 다이가 비용 상승을 훨씬 크게 느낀다. 멀티다이로 가면 대역폭 요구 때문에 값비싼 첨단 패키징이나 전력을 많이 잡아먹는 단순 패키징이 필요한데, 후자는 RX 7000 시리즈가 시도했다가 막다른 길이었던 것으로 보인다.