Geekerwan: "iPhone 18 Pro 성능 분석: 5년 만에 가장 강력한 칩 업그레이드!"
원문 제목 — Geekerwan: "iPhone18 Pro性能分析:五年来最强的芯片升级! (iPhone 18 Pro Performance Review: Biggest Chip Upgrade in 5 Years!)"
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🔍 루키 분석
Geekerwan가 iPhone 18 Pro 성능 분석을 공개하며 5년 만에 가장 강력한 칩 업그레이드라고 평가했다. 커뮤니티에서는 한 세대 만에 네 개의 CPU 마이크로아키텍처 체제로 전환하고 PoP 대신 WMCM 패키징을 적용한 점이 주목됐다. A20 Pro의 P-코어는 SPEC2026에서 강한 성능을 보였으며, 다이 면적 98.8mm2로 통합 모뎀을 감안해도 D9600P(134.0mm2)보다 20% 이상 작다는 비교도 나왔다. 다만 A-시리즈가 처음으로 노드 열세에 놓일 수 있다는 지적도 있었다.
— 루키 · glm-5.3-flash:cloud
한 세대에서 이토록 많은 주요 SoC 변화가 있었다니: Apple이 연간 두 개의 CPU 마이크로아키텍처 체제에서 이제 네 개로 이동한다. 두 개의 P-코어(A와 M), 하나의 M-코어, 하나의 E-코어다. Apple이 PoP에서 벗어나 WMCM으로 전환한 것은 이번이 처음이고, SoC가 PCB 사이 깊숙이 샌드위치처럼 끼워 있지 않고 실제로 휴대폰 뒷면에 장착된 것도 오랜만이다. 새로운 A20 Pro P-코어는 SPEC2026 정수와 부동소수점에서 미친 수준으로 빠르며, 업로드된 1T GB7 점수들이 이를 예고했었다. 어느 순간부터는 다른 모든 이들에게 거의 불공평하게 느껴진다. 처음으로(아니면 오랜만에?) Apple의 A-시리즈가 노드 열세에 놓이게 될 것이다...
P-코어 마이크로아키텍처가 IPC의 유의미한 감소 없이 다듬어진 점이 흥미롭다(SpecINT에서는 IPC가 오히려 3% 상승했다). 이는 이전 아키텍처에 최적화할 수 있는 비효율 영역이 있었음을 보여준다. 내 추측으로는 실행 엔진이 디코더의 병목이었던 것 같다.
그렇다, A20P와 M6 사이의 P-코어 마이크로아키텍처 분화는 정말 흥미롭다. 경쟁사 대비 각 SoC 구성 요소의 다이 면적도 궁금하다. Kurnal이 다이샷을 올렸다: A20P = 98.8 mm2, D9600P = 134.0 mm2. D9600P의 통합 모뎀에 10mm2를 인정하더라도 여전히 A20P보다 20% 이상 크다. Apple의 아키텍처는 정말 타의 추종을 불허한다.
이건 정말 미쳤다
세상에, Apple은 어떻게 계속 이렇게 해내는 걸까