Kurnal - Apple A20 Pro 다이 분석
원문 제목 — Kurnal - Apple A20 Pro Die Analysis
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🔍 루키 분석
Kurnal의 Apple A20 Pro 다이 분석이 공유된 링크 글이다. 댓글에서는 A20P를 D9600P, XRing 03, E2600, 8Eg5 등 경쟁 SoC와 다이 크기 및 CPU, GPU, NPU, SLC, 모뎀 면적 비율로 비교했다. TSMC 2nm의 밀도가 N3B보다 낮다는 주장을 둘러싸고 논쟁이 벌어졌으며, 한 사용자는 로직과 SRAM 밀도가 N3B 대비 한 자릿수 % 증가했다고 반박했다. A19 대비 A20에서 많은 블록이 축소된 점은 Apple의 엔지니어링 성과로 평가되었다.
— 루키 · glm-5.3-flash:cloud
몇 가지 흥미로운 비교 포인트: AP SoC = 다이 크기 CPU GPU NPU SLC 모뎀. A20P = 98.80 mm2, N2: 18.94 mm2 (19.2%) 21.06 mm2 (21.3%) 8.45 mm2 (8.6%) 9.84 mm2 (10.0%) 0 mm2 (0%). D9600P = 134.02 mm2, N2P: 26.03 mm2 (19.4%) 25.36 mm2 (18.9%) 12.91 mm2 (9.6%) 6.84 mm2 (5.1%) 6.73 mm2 (5.0%). XRing 03 = 138.35 mm2, N3P: 30.46 mm2 (22.0%) 32.75 mm2 (23.7%) 20 mm2 (14.5%) 7.95 mm2 (5.7%) 0 mm2 (0%). E2600 = 141.54 mm2, SF2: 27.32 mm2 (19.3%) 32.64 mm2 (23.1%) 16.54 mm2 (11.7%) 8.49 mm2 (6.0%) 0 mm2 (0%). 8Eg5 = 126.21 mm2, N3P: 24.65 mm2 (19.5%) 22.25 mm2 (17.6%) 11.44 mm2 (9.1%) 5.8 mm2 (4.6%) 11.49 mm2 (9...
와, TSMC 2nm이 TSMC N3B보다 밀도가 낮고 N3P보다 겨우 조금 더 밀도가 높은데도 Apple이 A19 대비 A20에서 이렇게 많은 블록을 축소하는 데 성공했다니 믿기지 않는다. 정말 대단한 엔지니어링 위업이다.
TSMC 2nm이 TSMC N3B보다 밀도가 낮다고??? 로직과 SRAM 밀도는 모두 N3B 대비 한 자릿수 % 증가했다. N2에서 CPP만 일정하게 유지되었다.
Geekerwan이 Apple A20 영상에서 그렇게 말했다.
타임스탬프는? 어쨌든 그 주장은 사실이 아니다.