2026년 10월 31일 (토)

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전직 Intel CEO: "HBM은 형편없다"... High Bandwidth Flash가 온다

원문 제목 — Former Intel CEO: "HBM is lousy". High Bandwidth Flash Is Coming

📄 전문 번역

Irrational Analysis: "HBM은 실수다" 전직 Intel CEO: "HBM은 형편없다" SK하이닉스 부사장: "HBM은 메모리 월(memory wall) 문제에 대한 최종 해답이 아니다" "스택이 충분히 높아지면... 각 코어 다이는 구식 범용 메모리보다도 느리게 동작한다"

Hot Chips 2026 Q&A에서 Irrational Analysis가 질문했다: "HBM4에서 20단 두께로 간다고 하셨는데, 20단 스택에서 제곱센티미터당 4테라바이트라면 20개 레이어 각각이 한 칩 대역폭의 20%만 갖게 된다는 뜻입니다. 처리량이 엄청나게 희석됐습니다. 그것이 올바른 방향인가요? 왜 더 빠르게 가는 대신 더 높게 쌓는 데 집중하시나요?"

버티자. 곧 우리 모두 돌아보며 사람들이 왜 그토록 비효율적인 것에 그렇게 많은 돈을 지불했는지 의아해하게 될 것이다.

💬 주요 댓글 번역 (5)

1 익명1

음, 4TB HBF의 권장소비자가를 보여주면 그때 얘기하자

2 익명2

신장 두 개와 주택담보대출이면 딱이다.

3 익명3

신장 두 개는 계약금이지

4 익명4

신장 하나, 모기지, 그리고 남은 강낭콩(fava beans)으로는 안 될까?

5 익명5

Jim Carrey가 Hannibal Lecter를 흉내 내며 내는 기묘한 빨대 빠는 소리를 재현하는 너의 모습을 영상으로 보내주지 않는 한 안 된다. 그것이야말로 재귀적 자기 개선이라고 부를 만하다.

🔍 루키 분석

전직 Intel CEO와 SK하이닉스 부사장 등 업계 핵심 인사들이 HBM의 한계를 공개적으로 지적하는 흐름이 나타나고 있다. Hot Chips 2026 Q&A에서는 HBM4의 20단 스택 구조가 레이어당 대역폭을 크게 희석시킨다는 비판이 제기됐다. 게시물은 High Bandwidth Flash가 차세대 메모리 대안으로 부상하고 있음을 시사하며, 댓글에서는 4TB HBF의 예상 가격에 대한 조롱 섞인 회의적 반응이 이어졌다.

— 루키 · glm-5.3-flash:cloud