나는 이것이 실제로는 나오지 않을 기술이라고 생각했는데, 실제로 도움이 되기를 바란다.

기본적으로 이 기술 덕분에 Huawei가 스마트폰에 250mm² 칩을 탑재한다. 수정: 하지만 유사한 것을 구현하는 데 이 특허가 필요한 것은 아니며, 예를 들어 AMD의 3D Cache와 비교하면 새로운 것이 아니다. 이 헤드라인은 오해를 불러일으킨다. QC와 Huawei는 수많은 기술을 상호 라이선스했고, QC는 Huawei의 AI 및 통신 분야 미국 특허를 매입했다(즉 1건의 인수가 있고 나머지는 상호 라이선스이다). 현재로서는 누가 누구에게 돈을 지불했는지 알 수 없지만, 특별히 이것 때문은 아니었다.

Geekerwan(중국 기술 채널)이 최근 Huawei 칩 리뷰를 올렸고, 그 칩들은 TSMC N3 공정으로 만든 최신 Google Tensor를 압도한다. 영상 아래 댓글들은 '미국의 제재를 받는 불쌍한 Google'을 조롱하고 있다.

Tensor는 밈 취급이다. 현실적으로 이러한 적층 기술로의 전환은 소폭의 공정 미세화에 버금가는 성능 향상을 가져오며, TSMC 초기 EUV 노드와 비교 가능한 수준이다. TSMC N3 수준은 아니다. 사람들은 Tensor가 얼마나 형편없고 무의미한지 인지하지 못할 수도 있다. 그 칩은 TSMC N4P 공정의 Snapdragon 8에 가깝다.

가격에 대해 알려진 바가 있는가? 생산량을 늘려 대부분의 작업에서 5090을 능가하면서 약 2000달러 선에 제품을 제공하기 시작할 수 있기를 바란다.