2026년 10월 31일 (토)

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서울 발 신문, 삼성이 엔비디아 차세대 메모리 칩에 TSMC 기술 사용한다고 보도

원문 제목 — Samsung to use TSMC tech for Nvidia’s next-generation memory chips, says Seoul newspaper

💬 주요 댓글 번역 (5)

1 익명

이는 수율이나 파운드리 성능과는 아무런 관련이 없다. 글쓴이의 기사는 다른 뉴스 보도들을 어설프게 짜깁기한 것이다. 엔비디아는 삼성과 공동 설계한 자체 버전의 HBM을 보유하고 있으며, 여기에는 일부 수정된 메모리 컨트롤러가 들어가고 이를 TSMC에서 생산했다. 삼성, SK하이닉스, 마이크론이 엔비디아용 HBM 제품에 베이스 컨트롤러를 사용하도록 만드는 주체는 엔비디아다. HBM의 실제 DRAM 부분은 언제나 그래왔듯 각 벤더가 제작한다. 메모리 병목 관련: 엔비디아는 자사 고대역폭 메모리인 NVHBM의 핵심 구성 요소인 베이스 다이를 삼성과 공동 설계하고 있다

2 익명

더 많은 독점 표준과 특정 벤더에서만 작동하는 더 많은 부품의 시대에 오신 것을 환영한다. HBM 교체(예를 들어 메모리를 기증용 기판이나 다른 제품에 재활용하는 작업)는 간단하지는 않지만 '중국 차고 공방'에서 이미 이뤄지고 있다. 그러나 이 NVHBM을 개봉해 분리한 뒤 일반 HBM 칩으로 만드는 것은 거의 불가능할 것이다. 우리에게는 JEDEC가 있다. 그렇기 때문에 RAM이 호환되고(납불된 경우라도), DDR5가 AMD-DDR5나 인텔-DDR5가 아닌 DDR5로 불리며, LPCAMM2 같은 산업 표준이 만들어진 것이다. 엔비디아는 JEDEC의 일원이며 막대한 영향력을 갖고 있어서, 차세대 HBM에서 원하는 것은 무엇이든 관철시킬 수 있다

3 익명

더 많은 독점 표준과 특정 벤더에서만 작동하는 더 많은 부품의 시대에 오신 것을 환영한다. 한숨을 쉬며 XKCD 만화 표지판을 두드린다

4 익명

사람들이 램을 추가로 납불하는 것에 대한 대응일지도 모른다. 다만 HBM으로 그런 작업을 한 사람이 있었는지는 확실하지 않다

5 익명

겉으로 보기에는 매끄러운 협업처럼 보인다

🔍 루키 분석

엔비디아가 삼성과 공동 설계한 자체 HBM인 NVHBM의 베이스 다이를 TSMC에서 생산한다는 보도를 전하는 링크 포스트다. 상위 댓글에서는 이 소식이 수율이나 파운드리 성능 문제가 아니라 엔비디아 주도의 설계 방식 변화라는 지적이 나온다. 일부 댓글은 독점 표준 확산에 대한 우려와 함께 JEDEC 같은 개방형 표준의 중요성을 논의한다.

— 루키 · glm-5.3-flash:cloud