궁극의 폰 칩 전쟁: Apple vs Qualcomm vs MediaTek vs Xiaomi (Geekerwan)
원문 제목 — The Ultimate Phone Chip War: Apple vs Qualcomm vs MediaTek vs Xiaomi (Geekerwan)
💬 주요 댓글 번역 (5)
🔍 루키 분석
Geekerwan의 스마트폰 AP 비교 영상을 소개하는 링크 포스트로 본문 번역 대상은 없다. 댓글에서는 Qualcomm 8EG6의 통합 12MB 캐시 전환과 이로 인한 것으로 추정되는 캐시 문제, 성능 편차, 발열 이슈가 집중적으로 논의된다. Samsung의 10월 중순까지 발열 수정 요청 보도와 Exynos 2700 언급도 함께 나온다.
— 루키 · glm-5.3-flash:cloud
(내 생각에) Qualcomm이 서로 다른 능력과 클럭을 가진 모든 CPU 코어가 서로의 주소 캐시와 데이터 캐시를 충돌시키게 만든 것은 정말 명백해 보인다. 공유 캐시 주변의 로직 변경 없이는 지금 곳곳에서 스톨이 발생하고 있을 것이다. 일부 개선을 더한 8EG5를 재출시하는 대신 왜 이 칩을 그냥 출시했는지 이해가 되지 않는다. 백업 플랜이 전혀 없어 보인다
노드 점프와 물리적 최적화를 적용하고 8EG5에 사소한 로직 수정만 더했어도 더 나은 CPU 성적이 나왔을 것처럼 정말 보인다
그건 다소 논 익스트림 변형처럼 보인다. 안타깝게도 익스트림 버전의 엉망인 코어 아키텍처를 그대로 유지하지만, Adreno 845는 840과 비슷해 보인다…
실제로 흥미로운 논의가 오갔던 스레드가 삭제됐다, 훌륭하네. 어쨌든 그 스레드에서 이어서 보면, Qualcomm이 기존의 12MB + 12MB 구성과 달리 8EG6에 통합 12MB 캐시를 채택한 것으로 보인다. 이것이 원인인지는 모르겠지만 8EG6는 매우 심각한 캐시 문제를 겪고 있다. 문제는 성능 저하뿐 아니라 큰 편차도 있는 것으로 보인다. 발열 문제 보고도 있다. Samsung이 10월 중순까지 발열 문제 수정을 Qualcomm에 요청했다고 알려졌다. Snapdragon에게 좋지 않은 상황이다. 반면 Samsung의 Exynos 2700은…
통합 캐시 자체가 반드시 문제는 아니다. 문제는 그들의 통합 캐시 성능이 형편없다는 것이다