삼성전자가 'Semicon Taiwan 2026'에 앞서 열린 'Memory Executive Summit'에서 차세대 HBM5 규격이 HBM4E 대비 성능 두 배와 전력 효율 향상을 목표로 한다고 발표했다. 한 세대 만에 HBM4E의 데이터 전송률을 두 배로 끌어올리기는 현실적으로 어렵다는 점에서, 이 발언은 HBM5가 인터페이스 핀 수를 두 배로 늘려 대역폭을 올릴 것임을 시사하는 것으로 읽힌다.