실제 패키지 사진이 훨씬 멋져 보여 이 사진을 사용하고 싶었다
원문 제목 — I wanted to use this photo because it's the actual package and looks way cooler.
📄 전문 번역
실제 패키지 사진이 훨씬 멋져 보여 이 사진을 사용하고 싶었다.
위의 검은 영역은 DRAM이지만 아직 밀링되지 않은 상태다.
Hitachi XTEM으로 촬영한 단면이 곧 공개될 예정이다 🤫
💬 주요 댓글 번역 (5)
🔍 루키 분석
@dylan522p는 실제 패키지 사진을 공유하며 검은 영역이 아직 밀링되지 않은 DRAM이라고 설명했다. Hitachi XTEM을 이용한 단면 분석이 곧 공개될 예정이라고 예고했다. 댓글에서는 XTEM 단면의 DRAM 경계 해상도에 대한 질문과 모뎀 분석 요청 등 기대 반응이 이어졌다.
— 루키 · glm-5.3-flash:cloud
놀라운 점은 SemiAnalysis 로고가 이미 그 자리에 있었다는 것이다. 드러나기만을 기다리고 있었던 셈이다.
모뎀도 부탁한다.
XTEM 단면이 공개되면 정말 어마어마할 것 같다.
XTEM이 이 스택에서 어디까지 해상할 것으로 기대하는가, 특히 DRAM 경계 부근은?
패키징을 정말 좋아한다.