SK하이닉스 3D DRAM, 로직 파운드리로 전환... TSMC 협력의 상상 공간 확장
원문 제목 — SK Hynix's 3D DRAM Shifts to Logic Foundry, Expanding Imaginative Space for TSMC Collaboration
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🔍 루키 분석
이 게시물은 SK하이닉스의 3D DRAM이 로직 파운드리 방식으로 전환하며 TSMC와의 협력 가능성이 넓어진다는 제목의 링크 포스트로, 본문은 제공되지 않았다. 댓글에서는 3D DRAM이라는 명칭이 여러 RAM 다이를 적층해 병렬로 데이터를 읽는 HBM과 사실상 같은 개념 아니냐는 의문이 제기됐다. 또한 3D 스태킹 기술을 마케팅 목적으로 3D DRAM이라고 잘못 표기한다는 비판도 이어졌다.
— 루키 · glm-5.3-flash:cloud
"3D DRAM"? 그거 그냥 HBM 아닌가? 여러 RAM 다이를 서로 위에 쌓아 올려 더 많은 데이터를 병렬로 읽거나 이동 거리를 줄이는 방식 말이다. 스택의 한 부분이라도 불량이면 전체를 폐기해야 하기 때문에(초저수율) 가격이 유독 비싸지는 이유이기도 하다.
또다시 3D 스태킹이 마케팅 목적으로 "3D DRAM"이라고 잘못 표기되고 있군.