Geekerwan, Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 초기 핸즈온 공개
원문 제목 — Geekerwan: Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6: Early Hands On
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🔍 루키 분석
Geekerwan이 Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6의 초기 핸즈온을 공개한 링크 포스트다. 댓글에서는 A20 Pro와 D9600 Pro 대비 GB6 성능 및 전력 비교, 칩별 CPU 다이 면적, 이번 세대에서 SME2가 빠진 점과 비익스트림 변형의 기능 제한이 주로 논의됐다. 일부는 SME2 부재를 ARMv8 기반 설계와 ARM 라이선스 문제 탓으로 보고 있다.
— 루키 · glm-5.3-flash:cloud
Geekerwan의 GB6 테스트를 간단히 표로 정리한 것이다(D9600 Pro는 Bilibili에만 있음). 아쉽게도 GB7 수치는 아직 없으며, 양산 리뷰에서 다뤄지길 바란다. A20 Pro를 100% 기준으로 하면 SoC별 GB6 1T 상대값, GB6 nT 상대값, nT 전력은 A20 Pro 4,768 / 100.0% / 13,025 / 100.0% / 약 13.5W, 8EE G6 4,377 / 91.7% / 13,363 / 102.6% / 약 20.2W, D9600 Pro 4,291 / 90.0% / 12,807 / 98.3% / 약 17.5W이며, 8EE G6와 D9600 Pro는 OEM 레퍼런스 기기다. nT 전력은 Geekerwan이 socpk 사이트에서조차 원시 데이터 없는 차트만 사용하기 때문에 대략적인 값이다. 레퍼런스 기기인지, 상온인지 능동 냉각인지 알 수 없다는 전제를 두고 보면 1T는...
표 정리해줘서 고맙다. 그리고 Apple이 정말 한 해 만에 2~3세대에 해당하는 성능 향상을 이뤄냈다(거의 같은 전력 소모로 GPU는 40%, CPU는 30% 향상)😮
또한 이제 각 칩의 CPU 다이 면적도 알 수 있다. A20 Pro, N2, 2+4+SME2: 18.94mm2 / 8EE G6, N2P, 2+3+3+SME: 18.808mm2 / D9600 Pro, N2P, 2+3+3+SME2: 26.034mm2 / XRing 03, N3P, 2+4+4+SME2: 30.462mm2. SME가 이미 지원되는 상황에서 추가 다이 면적을 거의 차지하지 않을 SME2로 이번 세대에 올리지 않은 Qualcomm이 꽤 이상하다. 수정: u/-protonsandneutrons-의 정정에 감사한다. 또 다른 이상한 점은 논익스트림 변형이 여러 기능이 비활성화된 것으로 보인다는 것이다: Adreno Matrix 코어, Adreno High Performance Memory, 8K 동영상 촬영이 60FPS 대신 30FPS로 제한...
매우 흥미롭다. L2 제외 P코어 기준으로 Kurnal은 이렇게 정리했다: A20 Pro(S코어) TSMC N2 2.530제곱mm, D9600 Pro C2-Ultra TSMC N2P 2.400제곱mm. 8 EE G6의 다이 면적은 아직 못 봤다. 위 수치는 Kurnal 것이다. 이번 세대에서 1~2제곱mm 정도에 그칠 SME2를 Qualcomm이 뺀 건 꽤 이상하다. 이전 8EG5도 SME만 있었던 것으로 안다. GB6 결과에서는 D9500과 달리 SME2가 드러나지 않는 것 같다. Android Authority에 따르면 회사는 CPU가 SME2 대신 SME만 지원한다고 밝혔으며, 이는 지난해 칩과 같은 방식이다.
SME2는 ARMv9에서 나온 것이고, 내가 아는 한 이 칩은 아직 ARMv8이다. ARM과의 라이선스 문제가 해결되어야 SME2를 쓸 수 있을 것이다.