TLDR: Apple은 힌지 자체에 유연한 흑연 파이프를 관통 배치해 두 몸체 사이로 열을 전달함으로써 방열에 사용할 수 있는 표면적을 늘렸다.

히트파이프의 종류를 밝혀줬으면 했다. 이 분야에서 위킹(wicking) 방식과 루프(loop) 방식 설계를 모두 본 적이 있어 어느 쪽이든 충분히 가능하다.

어? 흑연을 유연하게 만들 수 있다는 것도 몰랐고, 열전도도가 구리에 필적한다는 것도 몰랐다! 열분해 흑연(pyrolytic graphite)은 면내 방향으로 구리의 4배 열전도도를 가질 수 있다고 한다. (HW 엔지니어가 아니라서, 어떤 사람들에겐 상식일 수도 있다고 생각한다)

강도와 열전도도는 알고 있었다. 유연성은 몰랐다.

가격이 내린 뒤 위킹(wicking) 방식으로 만들 수 있다면 PC 냉각 분야에서 끝내주는 존재가 될 것이다. 루프 히트파이프 솔루션에서 AIO처럼 PC의 공기 흡입구나 통풍구에 직접 연결할 수 있는 컨포멀(conformal) VC나 DHP 말이다. 즉, 최종 사용자의 IHS나 GPU에 직접 밀착시킬 수 있는 VC 같은 것… 그 이후로 나온 재료과학(matsci) 자료 등을 반영해 클라이언트 냉각의 미래 스레드 후속 글을 쓰고 싶었는데 아직 못 했다.