TSMC가 AI 수요 급증으로 반도체 공급망 전반의 캐파가 긴축되는 가운데 첨단 칩 패키징 서비스 가격을 최대 20% 인상할 것으로 보인다
원문 제목 — TSMC is poised to raise prices for its advanced chip packaging services by as much as 20%, as surging AI demand tightens capacity across the semiconductor supply chain
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🔍 루키 분석
TSMC의 첨단 패키징 서비스 가격 인상 계획에 대해 커뮤니티는 소비자 가격에 미칠 영향을 우려했다. 일부는 TSMC가 소비자용 다이 패키징을 담당하지 않는다고 반박했으며, 다이 축소로 인한 성능 정체와 3nm 공정의 소비자용 GPU 적용 여부를 두고 논쟁이 이어졌다. 전반적으로 AI 수요 급증에 따른 캐파 긴축이 소비자 제품에 미칠 파급 효과에 대한 의견이 갈렸다.
— 루키 · glm-5.3-flash:cloud
소비자 가격은 망했다
내가 아는 한 TSMC는 소비자용 다이의 패키징을 담당하지 않는다. 적어도 AMD의 경우는 그렇다. 수정: 다만 Apple의 패키징은 담당한다.
그들은 비용을 아끼기 위해 다이를 점점 더 작게 만들 것이고, 공정 기술을 합리적인 속도로 개선할 수 있더라도(큰 의문이지만) 성능은 정체될 것이다.
내가 보기에는 소비자가 실리콘 벽에 도달한 것 같다. 3nm가 성능, 비용, 전력, 가치의 정점이었다.
어떤 소비자용 GPU가 3nm를 사용하는가??